零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。不具备实际元件的电气属性，所以不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，然后上锡焊接。现在的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，但是对于初学者手工焊接有点难度。
下面我简单介绍一下常用的器件封装，以方便初学者可以更快的掌握这个软件。
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管、场效应管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－220
单排多针插座SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4，封装属性为AXIAL系列
无极性电容：CAP，封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4
电解电容：ELECTRO，封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0
电位器：POT，封装属性为VR-1到VR-5
二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率）
三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-3(大功率达林
顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，>470uF用RB.3/.6
二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块： DIP4-DIP64， 其中4－64指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片元件：
0402、0805、1206，SOJ-xx、SOL-xx、QFP-xx等等。但是，还有很多的器件不能用已有的封装，那也很简单我们可以建一个属于我么自己的封装库，一切就OK了。
希望这些能给大家一点点帮助！！！
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